| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FDC6329L | ONSEMI/安森美 | SOT23-6 | 22+ | 9000 | 2026-04-28 | |||
| PIC12LF1840T39A-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP14 | 23+ | 10000 | 2026-04-28 | |||
| RY8132C | RYCHIP/蕊源 | SOT23-6 | 21+ | 21000 | 2026-04-28 | |||
| MT7688AN | MTK/联发科 | QFN | 21+ | 1520 | 2026-04-28 | |||
| HC32L136K8TA-LQ64 | HDSC/华大半导体 | LQ64 | 21+ | 200 | 2026-04-28 | |||
| CDRH5D28-4R7M | HY宏业 | 5D28 | 21+ | 4000 | 2026-04-28 | |||
| POHS0603-4R7M | HY宏业 | 603 | 21+ | 19000 | 2026-04-28 | |||
| CMF3225-102-2P-T | HY宏业 | 3225 | 21+ | 12000 | 2026-04-28 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HC32L110C6PA-TSSOP20 | HDSC/华大半导体 | TSSOP20 | 21+ | 500 | 2026-04-28 | |||
| MT7688AN | MTK/联发科 | QFN | 21+ | 1520 | 2026-04-28 | |||
| CA-IS3761HIL | CHIPANALOG/川土 | 22+ | 570 | 2026-04-28 | ||||
| HI3559AV100 | HISILICON/海思 | 50 | 2026-04-28 | |||||
| LFE3-35EA-8FTN256C | LATTICE/莱迪斯 | 90 | 2026-04-28 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RY8132C | RYCHIP/蕊源 | SOT23-6 | 21+ | 21000 | 2026-04-28 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC12LF1840T39A-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP14 | 23+ | 10000 | 2026-04-28 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD22037Z | ADI/亚德诺 | 21+ | 220 | 2026-04-28 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CMF3225-102-2P-T | HY宏业 | 3225 | 21+ | 12000 | 2026-04-28 |